微波等離子去膠機概述：Q系列等離子清洗機是石英腔的微波等離子系統(tǒng)，可以安裝到超凈間墻上。該系列的微波等離子系統(tǒng)可以用于批處理，也可以作為單片處理，系統(tǒng)為計算機全自動控制的系統(tǒng)。典型工藝包含：大劑量離子注入后的光刻膠去除；干法刻蝕工藝的前處理或后處理；MEMS制造中的犧牲層去除。
微波等離子去膠機產品優(yōu)勢：
1.去膠快速*
2.對樣片無損傷
3.操作簡單安全
4.設計緊湊美觀
5.產品性價比高
微波等離子去膠機產品用途：
1.高劑量離子注入光刻膠的去除
2.濕法或干法刻蝕前后的去殘膠
3.MEMS中犧牲層的去除
4.去除化學殘余物
5.清除浮渣工藝
微波等離子去膠機是半導體工業(yè)及從事微納加工工藝研究的必要設備，主要用于半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。微波等離子去膠機主要應用：等離子體表面改性、有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應用、 等離子體灰化應用、增強或減弱浸潤性等。
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