S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

簡(jiǎn)要描述：S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：劃刻器

更新時(shí)間：2025-07-01

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

The Scribe 100 是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設(shè)計(jì)的設(shè)備。它具備靈活性，采用劃片 - 斷裂流程，能確保成品芯片潔凈且不受損傷。

在斷裂模式下，Scribe 100 會(huì)利用橡膠固定芯片，同時(shí)升起線性刀具沿核心線進(jìn)行斷裂操作。其薄膜可防止芯片受到污染或應(yīng)力影響。

所有參數(shù)均可通過(guò)控制鍵盤(pán)設(shè)置，該設(shè)備結(jié)構(gòu)堅(jiān)固、無(wú)振動(dòng)，且操作培訓(xùn)需求極低。

S100 半自動(dòng)劃刻器與掰片機(jī)

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劃片頭

• Z 軸運(yùn)動(dòng)（角度可調(diào)）
• 劃片力可調(diào)（10g 至 80g）：恒定配重，可選配附加砝碼
• 金剛石刀具：角度與旋轉(zhuǎn)方向可調(diào)
• 刀具偏移量（帶十字準(zhǔn)線）

晶圓工作臺(tái)

• 晶圓吸盤(pán)（最大 4 英寸）
• 芯片尺寸：最小 100μm 見(jiàn)方，最大 10mm×10mm
• 晶圓厚度：≥50μm
• 手動(dòng) 90° 旋轉(zhuǎn)
• 微米級(jí)螺絲旋轉(zhuǎn)對(duì)齊
• XY 工作臺(tái)：分辨率 0.23μm
• 漸進(jìn)式操縱桿配重運(yùn)動(dòng)控制