MS 手動劃刻器

• 易用性：操作簡便。

• 機械設計：堅固可靠。

• 垂直金剛石劃頭：配合垂直視覺系統，確保劃頭垂直運動，消除目標定位視差誤差。

• 切割角度功能：支持趾部和跟部切割角度調節。

• 精細劃刻能力：可完成指定長度的小點劃刻，通過微米級螺桿和數字量表調節 X 軸位置，劃刻精度達 < 10 微米（適用于窄間距劃刻）。

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光學系統

真垂直視覺對齊系統

• V5M 相機：500 萬像素超高清，分辨率 2592×1944，全視野寬度（X 軸）達 11.7 毫米

• 數字十字瞄準線：視頻實時標記目標位置

• 數字變焦：支持圖像放大調節

• LED 照明：同軸光與斜射光雙光源

• 線寬測量：內置尺寸測量功能

• 顯示設備：22 英寸監控屏幕

焦距可調節

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可選配置

• 光學增強組件：高倍顯微鏡、工業相機、激光定位器等，提升視覺檢測精度。

• 自動化模塊：電動位移平臺、自動送料器、機械臂接口，減少人工操作。

• 溫控系統升級：高精度加熱平臺、恒溫腔室，適配熱敏材料加工。

• 軟件功能包：智能編程軟件、數據分析工具、遠程控制模塊。

• 特殊工具頭：定制化劃刻刀頭、鍵合毛細管、夾持治具，兼容不同工件規格。

系統特性

• 桌面式設備：緊湊設計，節省空間，適配實驗室或產線桌面部署。

• Z 軸運動：安全手動驅動系統，支持垂直方向精準操控，配合真垂直運動機構，消除側向偏移。

• 厚度兼容性：無需高度調節，直接處理 0-9 毫米厚度的工件，簡化操作流程。

• 視覺系統：真垂直視覺配置超高清相機，實時捕捉工件細節，確保劃刻定位無透視誤差。

• 軟接觸功能：劃頭觸壓工件時具備緩沖機制，減少硬性碰撞導致的損傷，提升精密加工安全性。

• 劃刻力調節：5-150 克可調節劃刻壓力，適配不同材料（如玻璃、晶圓、PCB）的劃刻需求，避免過壓崩裂或欠壓刻痕不清晰。

• 大尺寸兼容性：200 毫米喉深設計，可容納大型基板（如 12 英寸晶圓、大尺寸 PCB），拓展加工范圍。

• 切割角度控制：支持趾部（Toe）和跟部（Heel）切割角度調節，滿足斜角劃刻、溝槽成型等特殊工藝要求，提升劃刻靈活性。

工作臺特性

• 真空吸附：通過真空吸力固定工件，確保加工時穩定不位移，適用于晶圓、玻璃、PCB 等易滑動材料。

• 尺寸兼容性：最大支持 200 毫米尺寸基板（如 8 英寸晶圓、大型 PCB 板），滿足大尺寸工件加工需求。

• 手動操作：采用人工操控方式，配合旋轉底座與微調機構，靈活適配小批量或研發場景。

• 角度調節：

• 旋轉底座支持 Theta 角（圓周角度）快速調整，便于劃刻路徑對齊；

• 千分尺精細調節 Theta 角，精度達微米級，確保斜向劃刻或多角度加工的準確性。

• 劃刻行程：劃刻長度 0-200 毫米可調，覆蓋從短線條標記到長路徑切割的全場景需求，適配不同工藝規格。

應用場景

適用材料

· 點標記與短劃線

·  全尺寸劃刻線

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技術規格

• 電源：100/230VAC 交流電，300 瓦功率（兼容全球主流電壓標準，適配不同地區供電環境）。

• 外形尺寸：400×500×352 毫米（長 × 寬 × 高），桌面式緊湊設計，占用空間小，適合實驗室或產線集成。

• 重量：25 千克，設備主體輕便，便于移動或工位調整，同時保證機械結構的穩定性。

• 氣源需求：無需壓縮空氣，減少對工廠氣源系統的依賴，降低設備部署成本與復雜性，適用于無氣源環境（如研發場景或小型車間）。