S200 半自動劃刻器與掰片機

簡要描述：S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規格芯片的批量加工需求。

產品型號：

所屬分類：劃刻器

更新時間：2025-07-01

廠商性質：生產廠家

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詳情介紹

S200 半自動劃刻器與掰片機

1. 劃片易用性

Scriber S200 型號設計注重用戶友好性，可高效實現各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規格芯片的批量加工需求。

2. 堅固抗振特性

設備具備即刻投入使用的特性，僅需最少培訓即可操作。機身結構堅固且無振動干擾，確保劃片過程中芯片精度不受機械波動影響，適合對穩定性要求高的半導體加工場景。

3. 視頻輔助垂直定位系統

通過集成視頻裝置實現垂直方向精準定位，配備 JFP 十字準線與數字變焦功能：

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劃片頭

• Z 軸運動（角度可調）
• 劃片力可調（5g 至 80g）：恒定配重，可選配附加砝碼
• 金剛石刀具：角度與旋轉方向可調
• 刀具偏移量（帶 JFP 十字準線）

晶圓工作臺

• 晶圓吸盤（適配 2 英寸至 8 英寸）
• 真空吸附固定
• 框架 / 環適配器
• 芯片尺寸：最小 100μm 見方，最大 150mm×150mm
• 連續電動旋轉（可編程角度）
• 兩點旋轉對齊模式
• XY 工作臺：顯示精度 1μm，定位精度 ±5μm
• 漸進式操縱桿配重運動控制

視覺系統

• 光學與放大倍率適配應用場景
• 22 英寸 TFT 顯示器 + 超高清彩色相機
• 電子變焦 ×10
• LED 照明
• 可選功能：用于劃片工具檢測的攝像頭制程（CAMERA PROCESS）

參數設置

• 7 英寸觸摸屏
• 步進索引與垂直間隔
• Y 軸劃片速度：0.1~100 mm / 秒
• 劃片長度可編程
• 重復劃片功能
• 劃片次數設置
• 元件編號記錄
• 觸底速度
• 劃片計數器

適用材料

• 半導體材料：硅、LED 砷化鎵（GaAs）
• 陶瓷 / 玻璃材料：氧化鋁、薄玻璃、硼硅玻璃、藍寶石

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技術規格

電源：100/230VAC 1 千瓦（寬電壓兼容，適配全球多數地區電網）
氣源壓力：80 磅 / 平方英寸（psi）（較前代提升 10psi，驅動更穩定）
真空系統：100% 真空度，流量 15 升 / 分鐘（確保晶圓吸附牢固，適用于薄至 50μm 的材料）
外形尺寸：650×820×1500 毫米（25×32×60 英寸）（緊湊型設計，節省產線空間）
設備重量：70 公斤（便于移動部署，適合實驗室或中小批量產線）