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Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機旨在滿足半導體行業的堅韌要求。它可用于電子束復查系統(EBR)、電子束檢測系統(EBI)、CD-SEM、電子束光刻系統、EUV 光刻(EUVL)和 EUV 掩模檢測器。除了 EM-KLEEN 原位等離子體清洗機的所有標準硬件功能,如壓力傳感器、自動氣流控制器、等離子體強度傳感器、溫度傳感器、冷卻風扇和 LCD 觸摸屏控制器,SEMI-KLEEN 下游等離子體清洗機還集成了半導體行業最新的等離子體源設計技術,以降低顆粒產生的風險。SEMI-KLEEN 等離子清潔器的低顆粒設計已獲得半導體資本設備制造商的認可,其性能比競爭對手高出多個數量級。標準的 SEMI-KLEEN 等離子清潔器使用帶外部天線的高純度石英管。 它可以用來在低壓下產生空氣、O2、Ar+O2、H2 和 Ar+H2 等離子體。專有的天線設計降低了等離子體電位,從而減少了源室上的離子濺射。此外,腔室材料經過精心挑選,以承受等離子體蝕刻。結合專有的雙級顆粒過濾技術,SEMI-KLEEN 等離子清潔器可以滿足英特爾、三星和臺積電等客戶的 PWP 要求。
Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機是全自動的。它支持可定制的配方,無需任何手動調整,射頻功率和氣體流速(工作壓力)都很高。在寬范圍的工作壓力下(從低于 10 -4 Torr 到高于 2 Torr),可實現瞬間等離子體點火。由于 SEMI-KLEEN 不需要任何手動調整,并具有多個傳感器(等離子傳感器,壓力傳感器和溫度傳感器),可實時監控其狀態,因此它是集成到系統控制軟件中的等離子清潔器。
全自動和即時等離子點火在非常寬的工作壓力范圍。等離子點火無需手動射頻阻抗匹配。
雙級顆粒過濾技術,幾乎可以去除所有大于 3 nm 的顆粒。
用于半導體工業的低顆粒高可靠性等離子體源設計技術。
帶壓力傳感器反饋控制的電子氣體流量控制。用戶可直接指定不同的氣源工作壓力。等離子清洗機將自動調節氣體流量,以達到配方規定的工作壓力。
等離子體探頭監測等離子體強度,以指導用戶設置優良配方。優良氣體流量可以隨著不同的系統泵送速度和腔室尺寸而變化。我們的等離子體清潔器讓用戶可以自由地通過配方改變氣流,并根據等離子體強度探頭的反饋優化源壓力。
帶觸摸屏用戶界面的嵌入式微電腦控制器。
通過 RS232/RS485 協議的直觀遠程 PC 控制用戶界面。
微型計算機上可定制的 SmartSchedule 功能可以自主地照顧您的系統。
支持 60 種可定制食譜。
主動式風扇冷卻,實現高功率高速清潔。
超溫聯鎖保護。