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引線鍵合、倒裝芯片封裝、器件封裝和解封裝
SEM/TEM 樣品清洗用于去除碳污染物和減少氧化物
生物醫用涂層前的表面處理與提高醫用植入物親水性
環氧樹脂粘合前的光學、玻璃和基板清潔
光刻膠灰化、除渣和硅片清洗
PDMS、微流體、載玻片和芯片實驗室
改善金屬與金屬或復合材料的粘合
改善塑料、聚合物和復合材料的粘合
德國萊茵 TüV 認證并確認符合 UL、IEC 和 CSA 61010-1 安全標準。NRTL 兼容!
大型樣品室(ID:160 mm,L280 mm)。足以容納一個 4 英寸晶圓舟和一個 6 英寸晶圓。
清洗模式:直接模式和下游模式。雙等離子體源,適用于兩種等離子體清洗模式。用于高速蝕刻和表面改性的直接模式等離子體清洗;用于溫和去除表面污染的遠程/下游模式等離子體清洗,例如 SEM/TEM 樣品清洗。
連續和脈沖等離子體。脈沖比可以從 100%(連續)變為小于 1%。Tergeo 等離子體系統不僅以 1 瓦的間隔調節射頻功率瓦數,而且還能產生連續和脈沖等離子體。使等離子體強度改變幾個數量級以上。
操作方式:自動執行配方;自動執行作業順序;手動操作。
等離子體傳感器:雙等離子體強度傳感器,監測原位等離子體源和遠程等離子體源。等離子體強度實時顯示在 LCD 觸摸屏上。
先進的過程控制功能:壓力傳感器、溫度傳感器、MFC 中的氣體流量計、雙等離子體強度傳感器、自動阻抗匹配。
滅菌室材料:鋁法蘭和厚壁高純度石英管增強了耐化學性,減少了派熱克斯玻璃中的堿性雜質(Ca、K、Na)。
樣品保持器:2mm 厚高純石英板
腔室尺寸:內徑:160 mm;外徑:170 mm;深度:280 mm
射頻電極:與其他等離子體清潔器中的內部金屬電極相比,外部射頻電極和天線設計減少了金屬濺射。
射頻電源:13.56MHz 高頻射頻電源,帶自動阻抗匹配,用于原位等離子體源。射頻功率有三種選擇:13.56MHz 時的 150 瓦、300 瓦和 500 瓦。射頻功率可按 1 瓦間隔調節。13.56 MHz 射頻電源產生的等離子體密度比低效率的 KHz 電源高得多。
氣體輸入:多達三個 MFC 控制氣體輸入(0~ 100 sccm)。一個額外的端口用于通風和吹掃。1/4 英寸世偉洛克壓縮接頭連接器。
用戶界面:7 英寸電阻式觸摸屏,用手指觸摸,無需手寫筆。
配方和作業支持:共20個可定制的配方。作業順序中最多三個清潔步驟。
交流輸入:110 V ~ 230 V 通用交流電源支持
泵口:NW/KF 25
抽真空速度:2.0 cfm 或更高。
真空泵的極限壓力:50 mTorr 或更低