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簡要描述:PP6 通用型芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環氧膠芯片鍵合機
產品型號:
所屬分類:芯片鍵合機
更新時間:2025-06-25
廠商性質:生產廠家
精準放置設計:專為將精密器件準確貼裝到基板上而設計。
高精度光學系統:通過高品質光學裝置實現器件的高精度定位。
多元上料與超聲 scrub 功能:設備支持單吸嘴真空拾取,可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片,并具備可調節且重復性強的亞音速摩擦(subsonic scrub)功能。
全流程工藝能力:支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對準。
離線編程與自動化序列:可離線編程全自動化固晶流程,包括對應環氧膠圖形,支持簡單矩陣或多位置設置。
抗外部振動設計:PP6 采用外部振動隔離設計。
人機工程優化:操作界面友好、靈活性高,操作人員僅需少量培訓即可上手。
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