MPS 環氧樹脂芯片鍵合機
簡要描述:MPS 環氧樹脂芯片鍵合機MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件(SMD)放置提供了適配的平臺
產品型號:
所屬分類:芯片鍵合機
更新時間:2025-06-25
廠商性質:生產廠家
詳情介紹

MPS 為芯片組裝和小型表面貼裝器件(SMD)放置提供了適配的平臺:
· 實驗室與原型(開發)
· 微小部件處理能力
· 環氧樹脂點膠機
· 焊膏
· 表面貼裝器件(SMD)回流焊
· 共晶焊 die 鍵合(或 “共晶芯片鍵合")
MPS 可實現精密器件的精準拾取與放置。
刀柄設計采用搖擺頭結構,為涂膠工藝提供了便捷的解決方案……
視頻接口兼容超高清攝像頭,具備可調數字放大功能,可靈活適配大小尺寸的芯片。
翻轉視覺對齊系統與真正的垂直運動相結合,實現高精度貼裝。
側置攝像頭提供工藝視覺支持;攝像頭可任意角度傾斜,針對極小器件或關鍵工藝具備高倍率縮放能力。
MPS 采用堅固可靠的機械設計理念,操作無需任何培訓。
MPS 環氧樹脂芯片鍵合機可選配件
