氣體噴射機共晶工作站

工作臺

• 便于操控小型元件，可選配符合人體工程學的雙目顯微鏡，適用于各類操作人員。

氣體噴射機配置

• 包含可調節加熱臺，適配低溫與高溫焊接夾具（最高溫度達 450°C）；

• 獨立可調的熱氣溫度束，支持預設氣體流量與溫度；

• 溫度工藝重復性高，氣體噴射機頭可垂直移動，配備可調機械止動器；

• 垂直位置通過標尺讀數，確保工作距離穩定。

設備特性

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系統

• 臺式工作站

• 工作通道寬度 200mm，便于大型基板放入

芯片與基板

• 芯片由操作人員放置

• 部件 / 基板通過真空吸附固定

工件夾具

• 手動操作，可進行 X/Y 軸調節

• 加熱夾具：直徑 50 毫米

• 溫度：最高可持續 450°C

• 低工作高度設計，便于取放

• 定制夾具適配器

熱氣裝置

• 垂直移動

• 工作高度可調

• 溫度控制器：PID 控制

• 最高溫度可達 600°C

• 可降低溫度波動

雙目顯微鏡

• 左右位置可調

• 臂架 / 傾角可調，確保工作時視野清晰

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系統配置

• 遠程控制箱或集成控制單元

• 廢氣收集器（需連接排氣系統，不含軟管）

功能 / 參數

• 熱氣流量可調

• 冷氣流量可調

• 閑置氣體流量可調

• 氣體壓力檢測 / 安全保護

• 氣體高流量檢測

• 遠程控制功能：

• 啟動加熱：開啟

• 冷卻：開啟

• 停止：開啟

• 氣體輸入：手動選擇

• 氮氣

• 氮氣 + 氫氣

• 壓縮空氣

• 檢測 / 工藝相機 + 變焦功能

• 用于表面貼裝器件（SMD）回流焊的熱氣裝置

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技術規格

• 電源：100/230VAC 1kVA

• 真空需求：90%

• 干燥空氣：5 巴

• 外形尺寸：600×650×550 毫米

• 氮氣（N?）：4 巴

• 重量：45/55 千克

• 排氣口直徑：60 毫米